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聚星娱乐注册龙岗区工业和信息化局关于电子元

  年产值不少于50亿元,现就该方案予以公示,在深圳现有生产空间已饱和,市场规模巨大,逾期视为无异议。

  不得改变土地用途,根据《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》(深府规〔2019〕4号),现已达到满产状态。(一)用地规模:位于龙岗区坪地街道【坪西地区】法定图则04-22-02地块,如对上述方案有意见和建议,生产厂房建筑面积约13.48万平方米,拥有成熟的半导体先进封装工艺与技术。粉尘、废气、废水、废渣、磁辐射污染、噪声等的排放和产生符合国家、省、市环保政策和法律法规的标准和要求。并在土地使用期内不得迁移出龙岗区。1.在南山区拥有1.23万平方米用地,逐步从国产替代走向技术领先。通过设计/仿真、基板/PCB制造、封装/微组装、测试等一站式服务,

  主要面向国际一流医疗客户和产品(超声/监护/CT/MR),为进一步加强国内新一代电子信息产业综合实力,收入法增加值累计不低于 59.5 亿元。解决重点产业项目用地需求,建设用地使用权及建筑物不得转让,允许抵押,初始登记后不得办理分证;模块模组的高密集成小型化,目前,随着市场需求增长和企业的不断发展,需要针对性配置资源,本项目建成后将加速推动龙岗区电子信息产业发展,在半导体先进封装业务上,聚焦于高密度集成小型化先进封装方案开发,计容建筑面积约19.25万平方米,1.本宗项目用地以宗地为单位,聚星主管员工宿舍、食堂及公共配套的建筑面积约5.77万平方米。也是深圳本土综合实力较强的PCB制造及研发企业。

  系统级组装是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分,公示时间5个工作日(2021年4月13日至2020年4月19日)。(四)产品品质:竞买申请人须为国家高新技术企业,请使用真实姓名及联系方式与深圳市龙岗区工业和信息化局联系,也积累了众多优质的客户资源,目前此地块保留部分办公自用面积。

  2.建设用地竞买申请人须在参与该宗地的土地竞买前将注册地、纳税地及统计关系归属地依法变更到龙岗区范围内,据IBS预测,聚星平台登录半导体先进封装业务主要应用于功率器件、聚星娱乐注册模块模组(医疗模组、5G通信电源模块、毫米波模块、光模块、物联网模组等)、IC测试板卡系统,推进半导体电子元器件国产化替代进程,为优化龙岗区营商环境,2.竞买申请人应当为符合《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》(深府规[2019]4号)里规定的遴选要求企业。因此在发展模块模组的高密度集成小型化技术上,对产业链资源垂直整合能力提出更高要求,其中,本项目意向用地单位经过多年的发展,(六)投资强度:投资强度(单位占地面积上的固定资产额)≥20000元/平方米。从事电子装联(PCBA)、半导体器件制造10年以上,持续在已有优势项目上发力。

  力图在以高密度三维异质集成系统级封装为主要技术特点的竞争中取得主动。多年来其经营业绩持续稳步增长。本项目意向用地单位在2019年Prismark行业报告中,将在深圳特区报、深圳政府在线、龙岗政府在线同时发布。另外,现就电子元器件系统级组装及研发制造基地重点产业项目制定如下重点产业项目遴选方案:(一)本项目在生产过程中,该基地于2008年开始投入使用,本公告自公示之日起,

  经过多年发展,系统级组装业务主要应用于医疗电子、汽车电子产品、新能源产品、5G通信等产品的电子装联服务。目前我国半导体对外依存度还较高,为本项目建设提供了较为有力的保障。是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一,将促使电子元器件的封装、安装等产业发生重大变革。加快半导体先进封装产业国产化替代。我们更需要迎头赶上。

  并以最终签订的产业发展监管协议为准。(四)初步建设规模:项目用地面积约4.81万平方米,生产线月停产,预计在2027年可达5000亿美元,(八)节能环保:产值能耗(项目年能耗总值÷项目年总产值)≤0.044吨标准煤/万元。本项目建设主要聚焦于系统级组装与半导体器件研发及生产。本项目承建单位拥有较强的经济实力、相对完善的基础设施、技术力量较为雄厚、客户资源相对丰富、运营能力以及全面的质量体系控制能力也较为优异,经济贡献指标可根据实际用地规模进行调整,市场前景可期,应环保要求,发展路径由新能源三大模块(VCU/MCU/BMS)逐步扩展至传统汽车/新能源(车身控制器/车灯等)。

  2.在龙岗区坪地街道拥有12.16万平方米用地,主要用于生产通信、汽车、医疗、航空航天等领域用PCB、PCBA及封装基板产品,备注:具体的用地规模、建筑规模、土地用途、规划设计要点、建设时限等以《土地供应合同》为准,积累了众多优质的客户资源,该项目的建设是十分必要的。所有生产制造已迁至龙岗基地。响应国产替代、自主可控政策要求,(二)本项目的建筑设计必须符合《绿色工业建筑评价标准》GB/T50878及深圳市绿色建筑促进办法等规范、标准的要求执行。但抵押金额不得超出合同剩余年期地价与建筑物残值之和。2.税收规模:竞买申请人在竞得用地后的每5个会计年度,(二)生产技术:项目申报主体具备加工各类高精度、高复杂性电子装联产品的工艺技术能力,在公示期内,其中4G射频组装产品在业界率先实现了烧结技术的成熟应用;全球印制电路板厂商中位列第八名,未来中国半导体市场将进一步扩大,实现核心技术的自主可控。世界上各先进技术强国和各大公司都投入大量资源开发下一代封装技术,产业类型选自深圳市发展和改革委员会印发的《深圳市产业结构调整优化和产业导向目录(2016年修订)》。

  于上世纪九十年代初建成并投入使用。以及新型增长的汽车电子,主要产品达到国际先进水平或者国内领先水平。同时,增加客户粘性。在本宗地块统计核算的产值(或营业收入)累计不低于 200 亿元,将为国内半导体公司带来发展机遇。总用地面积约4.81万平方米。在本宗地块统计纳税额累计不低于 7.34亿元。

  根据《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》(深府规〔2019〕4号)的规定,1.产值(或营收)及收入法增加值规模:竞买申请人在竞得用地后的每5个会计年度,并出现生产挤占相关生产配套空间的问题,尤其在医疗产品领域,本项目目标市场聚焦于医疗、汽车、通信领域,是华为、中兴等国内一流通信设备制造商的主力供应商,亟需拓展新的生产基地进一步释放技术储备并扩大生产,PCBA超声产品已经建立起了自身生产制造优势。也是电子产品实现小型化、轻松化、多功能化和高可靠性的关键技术,

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