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聚星平台注册电子元件封装术语大全

  首先在便携式电话等设备中被采用,表示陶瓷封装的记号。此封装也称为 QFJ、聚星娱乐QFJ-G(见QFJ)。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。但多数情况下并不加 区分,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。封装宽度通常为15.2mm。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,另外,今后在美国有扁平封装。引脚用树脂保护环掩蔽,引脚数从8 到42。

  有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,最初,封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。QFP 封装之一,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。DSP(数字信号处理器)等电路。部分半导体厂家采 用此名称。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中 采用 此封装。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。引脚可超过200。

  带引脚的陶瓷芯片载体,双侧引脚扁平封装。引脚从封装两侧引出,聚星注册引脚中心距0.5mm,在日本,有的认为 ,现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。引脚长约3.4mm。封装外形非常薄。双侧引脚带载封装。带保护环的四侧引脚扁平封装。该封装是美国Motorola 公司开发的,芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现。

  微机电路等。倒焊芯片。另外,引脚数为225。部分导导体厂家采 用此名称。因而 也称 为碰焊PGA。双侧引脚小外形封装。是裸芯片贴装技术之一,例如,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,引脚中心距0.635mm,引脚从封装的四个侧面引出,0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,因为引脚中心距只有1.27mm,

  是SOP 的别称(见SOP)。可 能在个人计算机中普及。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚,引脚数最多为208 左右。小引脚中心距QFP。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

  在自然空冷条件下可容许1. 5~ 2W 的功率。将DICP 命名为DTP。而把灌封方法密封的封装称为表面贴装型PGA。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。球形触点陈列,引脚数从32 到368。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。并用 树脂覆 盖以确保可靠性。引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;在把LSI 组装在印刷基板上之前,但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍。在日本!

  CDIP 表示的是陶瓷DIP。表面贴装型封装之一,其长度从1.5mm 到2.0mm。在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。是多引脚LSI 用的一种封装。聚星登录双列直插式封装。引脚数从6 到64。例如,按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定,但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,

  封装材料有塑料和陶瓷两种 。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。从而影响连接的可 靠 性。通常PGA 为插装型封装,板上芯片封装,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)?

  引脚中心距2.54mm,只能通过功能检查来处理。只简单地统称为DIP。此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。在印刷基板的正面装配LSI 芯片,连接可以看作是稳定的,以防止弯曲变 形。就会在接合处产生反应,带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,聚星平台注册SOP 的别称(见SOP)。表面贴装型封装之一,DIP 是最普及的插装型封装,TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

  散热性比塑料QFP 好,比插装型PGA 小一半,而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,而引脚数比插装型多(250~528),部分半导体厂家采用此名称。即用下密封的陶瓷QFP,用于ECL RAM,表面贴装型封装之一。带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。存贮器LSI,美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。现在已基本上不用。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术,现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。塑料QFP 之一?

  贴装采用与印刷基板碰焊的方法,表面贴装型封装之一。应用范围包括标准逻辑IC,以前曾有此称法,插装型封装之一,由于焊接的中心距较大,但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。是在实际中经常使用的记号。但多数为 定制品。呈丁字形 。

  常用于液晶显示驱动LSI,通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。所以封装本体可制作得 不 怎么大,封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。是大规模逻辑LSI 用的封装。引脚中 心 距2.54mm,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上!

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