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聚星平台注册半导体元器件的热设计:传热和散

  产生的热量通过传导、对流和辐射的方式经由各种路径逸出到大气中。上图右上方的IC截面图中,芯片温度TJ通过电路网中所示的热阻达到环境温度TA。可以使用热阻表示如下:采用表面安装的方式安装在印刷电路板(PCB)上时,电子元器件网站大全红色虚线包围的路径是主要的散热路径。则可以通过上一篇文章给出的热欧姆定律来计算温度差(在这里为TA和TJ之间的差)。以及从芯片通过封装来实现对流和辐射的路径。最终TJ降低并且可靠性提高。聚星娱乐开户因此在这里将以安装在印刷电路板上的IC为例进行说明。如果知道该路径的热阻和IC的功率损耗,热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中。由于我们的主题是“半导体元器件的热设计”,具体而言,然后。热源是IC芯片。聚星注册热量从芯片经由键合材料(芯片与背面露出框架之间的粘接剂)传导至背面框架(焊盘)!

  该热量会传导至封装、引线框架、聚星娱乐注册焊盘和印刷电路板。其他途径还包括从芯片通过键合线传递到引线框架、再传递到印刷基板来实现对流和辐射的路径,就是努力减少各处的热阻,即减少从芯片到大气的散热路径的热阻,聚星平台注册每个部分的颜色与电路网圆圈的颜色相匹配(例如芯片为红色)。然后通过印刷电路板上的焊料传导至印刷电路板。就如本文所讲的,该热量通过来自印刷基板的对流和辐射传递到大气中(TA)。所谓的“热设计”,

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